回天新材:半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证

第一财经 05-28 15:30


回天新材在互动平台表示,公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证。广州基地目前正按客户订单情况有序排产。2026年公司将持续聚焦核心业务,加快高端产品市场拓展与产能释放,不断优化产品结构,力争实现经营业绩稳步向好。

(文章来源:第一财经)

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