精智达：半导体测试设备受益先进封装与HBM需求 部分产线已取代国外供应商成为部分产线主要供应商

精智达(688627.SH)发布投资者关系活动记录表公告，随着摩尔定律逼近极限，2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术成为关键路径，HBM驱动测试设备向高精度、高并行能力迭代。根据SEMI预测，2025年全球半导体测试设备销售额将增长48.10%至112亿美元。公司产品线覆盖晶圆测试、老化测试及修复、高速FT测试、MEMS探针卡等，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，部分产线已取代国外供应商成为部分产线主要供应商。公司将在深圳龙华投资建设高标准产业化智造基地，并在上海设立研发中心，与客户形成“协同研发-迭代验证-规模量产”闭环，精准满足高端算力芯片测试设备和HBM测试设备需求。

（文章来源：财联社）