A股“市值一哥”，抛出近350亿元投资计划

【大河财立方消息】9月28日晚间，长鑫科技披露百亿投资计划，拟241亿元、108亿元分别投建技术研发项目、存储器晶圆后道测试基地二期项目。

根据公告，长鑫科技拟使用超募资金130亿元投资新建技术研发项目。同时，长鑫科技拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品（合肥）有限公司提供超募资金50亿元，由长鑫产品合肥投资新建“长鑫存储产品（合肥）有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目”。

长鑫科技本次拟实施的技术研发项目，项目投资总额241亿元，建设周期30个月；存储器晶圆后道测试基地二期项目，总投资108亿元，计划建设一座测试工厂，为DRAM 存储芯片提供测试以及模组组装，项目建设周期37个月。

长鑫科技表示，拟通过实施超募项目，开展技术研发工作，在保持公司技术领先性的同时，也有利于公司更快地推出满足市场需求、性能更好、竞争力更强的产品，以增强公司的核心竞争力及抗风险能力。

同时，长鑫科技也提到，通过自建存储器晶圆后道测试和模组项目，能够更灵活协调测试产能利用率，降低公司DRAM 芯片测试成本，提升公司运营效率和测试技术，有利于公司进一步完善IDM 模式、增强公司的整体竞争力。

今年7月27日，长鑫科技登陆科创板。长鑫科技本次IPO共发行76.91亿股（含超额配售选择权全额行使），募集资金净额为663.10亿元，其中超募金额368.10亿元。

截至9月28日收盘，长鑫科技报53.8元/股，最新市值3.65亿元。

（文章来源：大河财立方）